Internacional

China endurece regras para proteção de chips e amplia punições contra plágio de semicondutores

05/08/2026

A China anunciou mudanças nas regras que protegem os projetos de layout de circuitos integrados (CI) desenvolvidos no país. As alterações endurecem os critérios para registro, aumentam as exigências de originalidade e ampliam os mecanismos de responsabilização em casos de violação de direitos relacionados aos semicondutores.

Com as novas diretrizes, empresas terão mais dificuldade para obter proteção legal sobre projetos inspirados ou copiados de concorrentes, fortalecendo o combate ao plágio no setor de tecnologia.

Registro exigirá comprovação da contribuição criativa

As mudanças se concentram nos layouts físicos dos chips, responsáveis pela organização dos componentes eletrônicos sobre o silício e considerados uma das etapas mais complexas do desenvolvimento de circuitos integrados.

A partir da atualização das regras, os pedidos de registro deverão identificar claramente quais partes do projeto representam inovação própria. Essa exigência permitirá às autoridades distinguir elementos criados pela empresa daqueles obtidos por meio de licenciamento ou de tecnologias de código aberto.

Segundo o governo chinês, a medida busca tornar o processo de proteção intelectual mais rigoroso, dificultando registros baseados em projetos sem inovação efetiva e valorizando empresas com capacidade tecnológica comprovada.

Fiscalização poderá identificar origem real dos chips

Outro objetivo das novas normas é ampliar o controle sobre a origem dos chips registrados no país.

Com informações mais detalhadas nos pedidos de proteção, as autoridades terão melhores condições para verificar se determinado semicondutor foi realmente projetado e desenvolvido na China ou se se trata de um produto obtido no exterior e posteriormente apresentado como tecnologia nacional.

Tribunais poderão aplicar indenizações maiores por infração

As mudanças também atingem a esfera judicial. A partir de meados de outubro, os tribunais chineses poderão calcular indenizações por infração levando em consideração tanto os prejuízos sofridos pelo titular dos direitos quanto os lucros obtidos pela parte infratora.

Além da compensação financeira, a legislação passa a prever a aplicação de danos punitivos em casos considerados mais graves.

A regulamentação também esclarece procedimentos relacionados ao licenciamento, à transferência de direitos e ao uso de projetos de layout de circuitos integrados como garantia em operações comerciais.

Outro ponto previsto nas novas regras determina que empresas e instituições responsáveis pelo desenvolvimento de layouts protegidos ofereçam remuneração e reconhecimento adequados aos profissionais envolvidos na criação dessas tecnologias.

Produção de chips no exterior pode enfrentar novas restrições

Paralelamente às mudanças já aprovadas, autoridades chinesas estudam adotar medidas adicionais para limitar a produção de tecnologias estratégicas fora do território nacional.

Caso essas propostas avancem e recebam aprovação do governo e do Partido Comunista Chinês, empresas do país poderão ser impedidas de fabricar seus projetos em fundições estrangeiras, como as instalações da TSMC, em Taiwan, e da Samsung Foundry, na Coreia do Sul.

Nesse cenário, os fabricantes chineses passariam a depender exclusivamente de empresas locais, como a SMIC e a Hua Hong, apesar de essas fabricantes ainda apresentarem limitações tecnológicas em comparação com os principais líderes globais do setor.

Semicondutores seguem como prioridade estratégica da China

As novas regulamentações reforçam a estratégia chinesa de fortalecer sua indústria nacional de semicondutores, considerada essencial para reduzir a dependência tecnológica externa e ampliar a competitividade do país no mercado global.

Apesar das discussões sobre restringir a fabricação no exterior, especialistas avaliam que a China ainda enfrenta desafios para produzir internamente os chips mais avançados. Até o momento, não há confirmação de que uma eventual proibição às fundições estrangeiras será implementada, e essa possibilidade segue em análise pelas autoridades chinesas.

FONTE: Adrenaline
TEXTO: Redação
IMAGEM: Unsplash

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Tecnologia

China inicia produção de máquinas DUV para fabricação de chips e avança na independência tecnológica

29/07/2026

A China deu mais um passo em sua estratégia de fortalecer a indústria nacional de semicondutores ao iniciar a produção em escala de máquinas de litografia DUV por imersão (Deep Ultraviolet), tecnologia considerada essencial para a fabricação de chips de alta complexidade. A informação foi revelada por uma fonte ligada ao projeto e representa um avanço importante na busca do país por reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros.

Embora a novidade reforce o plano chinês de autossuficiência tecnológica, especialistas avaliam que a iniciativa ainda não representa uma ameaça imediata à liderança da empresa holandesa ASML, referência mundial nesse segmento.

Empresa estatal lidera desenvolvimento das máquinas DUV

A produção está sendo conduzida pela Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, companhia estatal criada em 2023 e ainda pouco conhecida fora da China.

Segundo a fonte, a empresa incorporou equipes de importantes startups chinesas especializadas em litografia, incluindo profissionais da Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) e da Yuliangsheng, ligada à fabricante de equipamentos SiCarrier, apoiada pela Huawei.

A expectativa é fabricar cerca de cinco equipamentos ainda em 2026 e aproximadamente 20 unidades em 2027, conforme informou o portal especializado The Information.

Equipamentos serão entregues a fabricantes chinesas de chips

As primeiras máquinas deverão ser fornecidas ainda este ano para algumas das principais empresas chinesas do setor, como a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), a Hua Hong Semiconductor e a fabricante de memórias ChangXin Memory Technologies (CXMT).

Mesmo assim, a tecnologia nacional ainda passará por testes antes de alcançar o desempenho das soluções produzidas pela ASML.

Tecnologia é estratégica para a indústria de semicondutores

As máquinas de litografia DUV por imersão utilizam uma fina camada de água entre a lente de projeção e a pastilha de silício, permitindo a gravação de circuitos mais compactos do que os sistemas convencionais.

Esse tipo de equipamento é amplamente utilizado na produção de diversos tipos de chips e também pode fabricar semicondutores mais avançados por meio da técnica conhecida como múltiplos padrões (multiple patterning), que realiza sucessivas exposições da mesma camada para aumentar a precisão.

Projeto fortalece plano chinês de autossuficiência

O investimento faz parte da política de autossuficiência em semicondutores, considerada uma das prioridades estratégicas do governo do presidente Xi Jinping.

Nos últimos anos, a China enfrentou restrições impostas pelos Estados Unidos e pelos Países Baixos para adquirir equipamentos de litografia mais avançados, especialmente os sistemas EUV (Extreme Ultraviolet) produzidos pela ASML.

Caso as sanções internacionais sejam ampliadas, a disponibilidade de máquinas desenvolvidas localmente poderá reduzir a dependência da indústria chinesa de fornecedores estrangeiros e garantir maior continuidade na produção de chips.

ASML segue dominante no mercado global

Apesar da reação inicial do mercado financeiro, analistas acreditam que o novo projeto chinês não deverá afetar significativamente os resultados da ASML no médio prazo.

Especialistas do JP Morgan Chase destacam que produzir algumas unidades de equipamentos DUV é apenas o primeiro passo. Segundo eles, transformar essas máquinas em soluções capazes de atender à fabricação em larga escala exige elevados níveis de produtividade, confiabilidade, precisão e estabilidade operacional durante milhares de ciclos de produção.

Mesmo com as restrições comerciais, a China continua sendo um dos principais mercados da fabricante holandesa, respondendo por cerca de 16% das vendas líquidas da ASML no primeiro semestre deste ano.

Empresa ainda mantém perfil discreto

Criada em agosto de 2023, a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group possui capital registrado de 7 bilhões de yuans (cerca de US$ 1 bilhão) e tem como acionistas apenas duas entidades estatais ligadas ao governo de Xangai.

Até o momento, a empresa não possui site oficial nem divulga informações públicas sobre suas operações, reforçando o caráter estratégico do projeto para a política industrial chinesa.

FONTE: Reuters
TEXTO: Redação
IMAGEM:  Intel Corporation/Handout via REUTERS

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